AM-SMD-B台式回流焊机
回流焊也叫再流焊，是随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。其工作原理如下：首先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备；设备内有一个加热单元，将空气或氮气加热至一定的温度后吹向已经贴好原件的线路板，使原件两侧的焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却后，将元器件焊接到印制板上。
AM-SMD-B型台式回流焊机焊接区选用远红外与强制热风循环加热方式，配置氮气接口，支持氮气保护焊接。采用可编程自动温度控制模式，可任意调节焊接温度，温度设置范围0～300℃，最大升温速度2℃/sec，测温精度±0.5℃，温度均匀性±5℃，焊区工作台面尺寸400mm×350mm。支持PCB线路板在静止状态下实现焊接，可贴装最窄间距的表贴元器件。支持与PC机通讯，配置温度传感器探头、回流温度曲线分析软件和回流温度曲线记录存储软件，通过回流温度曲线记录存储软件可存储回流焊接参数与回流焊接温度曲线。
AM-JP精密手动贴片机
AM-JP精密手动贴片机适用于多种SMD器件，包括片状电阻、片状电容、片状二极管、三极管、QFB、PLCC、BGA等的贴装。配置散装料盒，支持贴装编带的SMD器件。带真空吸放装置，无需外接气源；吸嘴可前后左右移动拿取SMD器件；配置CCD摄像装置，可实时放大CRT图像显示SMD器件或PCB版上的焊点，支持高精度SMD器件贴装，并可对焊接后的PCB板进行放大检查。
工作机头X向可移动距离50mm、Y向可移动距离40mm、Z向可移动距离100mm，旋转角可调范围≥±30°；工作机头吸嘴上下移动距离10mm，转动角度360°；最大可贴装PCB板面积370mm×300mm；配置CCD（电荷耦合器件Charge Coupled Device的缩写）摄像系统和CRT（Cathode RayTube阴极射线管）显示器、CRT图像实时放大倍数≥10倍。
AM-PCB-JC2三维线路板检测仪
AM-PCB-JC2线路板检测仪适用于线路板装配和检验，观察物体时能产生正立的三维空间图像，对同一物体可实现连续放大倍率观看。主机变倍范围0.7X～4.5X，变倍比1：6.5 ，最大放大倍率4.65～1080X，在两维观察时选用高倍数物镜，配1/3英寸CCD摄像系统和14英寸彩色监视器，物方最大视场角2ω=19.5°、像方视场角2ω=7.6°，观察角度0º、25º、45º和55º可选；XY平台最大移动行程为X方向300mm、Y方向250mm，最大载物平面面积440mm×290mm，线路板支撑架使用高度40mm，底光源为2×2英寸发光面积LED或冷光源。
AM-982自动滴胶机
自动滴胶机是一种在PCB板上面需要贴片的位置预先点上一种特殊的胶、用于固定贴片元件的设备。工作时，压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定（可手工调节）。
AM-982型自动滴胶机配置静音气泵，空气压力0.2～0.8MPa，LED数码显示，拨盘式时间设定，触发式或定量连续式控制循环方式。
AM-SY4335模板印刷机
本设备是一种适合于中小批量生产线的手动印刷机，采用丝网或金属漏板作为印刷模板，把油墨、焊膏精确的印刷到电路板，适用于单、双面板的印刷。采用三边或孔定位方式，可手动在X、Y、Z方向调校。
基本参数：
最大有效印刷面积：350X430mm
框架X方向最大可调距离：20mm
工作台Y方向最大可调距离：30mm
框架Q方向调节范围：±20‘
框架与工作台之间可调距离：0-10mm
外形尺寸：450X600X240mm
DT-12000手动贴片器
本型号贴片器为双工位设计，自带气源，吸力可调节，具有防静电和手工放气功能,可供两人同时操作使用。适用于Chip(0402、0603、0805）IC、QFP、PLCC、BGA等类型元件的贴装，贴装速度平均3秒/元件。
LK-928放大镜台灯
采用接近自然光的三基色光谱高频光源，无闪烁感觉，可放大物体3～10倍，灯罩立臂可向各方向任意调节。
AT936b恒温防静电焊台
分体式结构设计，采用四线加热方式，低压供电发热体，温度设定范围150～480℃，配温度锁定装置，具备防静电、漏电和抗干扰功能。
AT850D热风拆焊台
适用于拆焊QFP、PLCC、SOP、BGA等对温度敏感的元器件。以发热丝为热源，传感器闭合回路控制，升温快速，温度恒定可调，设定温度采用数码LED显示。采用膜片式空气泵，最大热风风量25L/min，风嘴温度范围100～480℃。配冷却装置，工作完毕关机后延时送风，风温低100℃后自动切断电源。
